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目前電子元器件組裝朝著小型化方向不斷發(fā)展，小型化包封元件不僅規(guī)格更小，而且功能高度集成，功率型器件產(chǎn)生更多的熱量給電子器件產(chǎn)品及設(shè)備集成的導(dǎo)熱解決方案帶來越來越高的的挑戰(zhàn)。合適的熱管理設(shè)計及導(dǎo)熱材料的選擇是每一位產(chǎn)品設(shè)計工程師必須考慮的問題。

我們可以提供各種形式的導(dǎo)熱界面材料，例如有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠，有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱絕緣墊片，導(dǎo)熱硅脂，無硅導(dǎo)熱Putty，無硅導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱相變材料，導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)膠等。不同類型的導(dǎo)熱材料能夠滿足多樣的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)設(shè)計，增加器件，設(shè)備的散熱性能，延長使用壽命。