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LOCTITE 3563 是一種快速固化、快速流動的液體環(huán)氧樹脂，設(shè)計用作封裝 IC 的毛細(xì)管流動底部填充，例如 CSP 和 BGA。其流變性設(shè)計使其能夠穿透小至 25 μm 的間隙。完全固化后，它最大限度地減少了焊點處的感應(yīng)應(yīng)力，從而提高了熱循環(huán)性能。

• 單組分 - 無需混合

• 快速流動的環(huán)氧液體

• 生產(chǎn) - 高速固化