樂泰 ECCOBOND E1172 A
關(guān)鍵詞：LOCTITE ECCOBOND E 1172 A，高可靠性，環(huán)氧樹脂芯片底部填充材料，用于汽車電子高要求應(yīng)用。
描述：LOCTITE ECCOBOND E 1172 A，高可靠性，環(huán)氧樹脂芯片底部填充材料，用于汽車電子高要求應(yīng)用。
銷售熱線：021-68753051 /
樂泰 LOCTITE ECCOBOND E1172 A是專為汽車電子中的CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片底部填充應(yīng)用而開發(fā)的產(chǎn)品，具有十分優(yōu)異的可靠性表現(xiàn)。 LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均勻的無空洞的填充層，能很好地分散焊點附近的應(yīng)力，最大程度地提高器件在冷熱循環(huán)測試中的表現(xiàn)。
低溫凝固溫度
用于具有25μm幾何形狀的極精細的區(qū)域陣列器件，其中透明處理至關(guān)重要
最小化焊點處的感應(yīng)應(yīng)力以改善熱循環(huán)性能
低溫快速固化
技術(shù)信息 | |
固化時間，@135℃ | 6分鐘 |
玻璃化溫度（Tg） | 135℃ |
粘度，博勒菲, Spindle 3, speed 5 rpm | 17000 mPa.s (cP) |
電話021-68753051
郵箱master@zhenweihg.com
地址上海市江場西路299弄中鐵中環(huán)時代廣場4號105室
